意法半导体推出新型STPOWER MDmesh DM9 AG系列 提升硅功率性能
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2024年03月13日
盖世汽车讯 据外媒报道，通过利用车规级600V/650V超级结MOSFET，意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出新型STPOWER MDmesh DM9 AG系列，为硬开关和软开关拓扑中的车载充电器（OBC）和DC/DC转换器应用提供卓越的效率和耐用性。
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图片来源：意法半导体
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