中国研究人员开发新型软磁材料 以适应高频未来

盖世汽车讯 想象一下，微小的磁铁可以为全世界提供动力，悄无声息地开启和关闭手机、汽车甚至电网中的能量，这些材料被称为软磁材料。然而，随着设备的运行速度加快、效率更高，传统材料难以满足现代设备的高频需求，因此需要使用非晶软磁复合材料（ASMC）。

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（图片来源：松山湖材料实验室）

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这些ASMC材料具有一定的隐藏潜力。它们就像包裹在特殊涂层中的金属粉末，其中充满了微小的气隙和界面，从而可以具有超强能力，如低功耗和灵活的设计，使它们在高频处理方面非常高效。然而，它们的磁化强度比不上传统材料。因此，研究人员希望在磁力和柔软度之间实现完美平衡。对于未来的电子产品来说，这是一个值得解决的难题。