香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信

盖世汽车讯 据外媒报道，香港科技大学（HKUST）的研究人员开发出新型集成技术，可以将III-V族化合物半导体器件与硅高效集成，从而为实现低成本、大容量、高速和高吞吐量的光子集成奠定基础，促进数据通信的革新发展。

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（图片来源：香港科技大学）

与使用电子的传统集成电路或微芯片不同，光子集成电路用的是光子或光粒子。光子集成将光和电子学结合在一起，可以加速数据传输。值得一提的是，硅光子学（Si-photonics）处于革新前沿，能够创建可以同时处理大量数据的高速、低成本连接。